Huawei najavio čipove budućnosti uprkos američkim sankcijama

Kompanija je tokom seminara o poluprovodnicima u Šangaju predstavila novu strategiju razvoja čipova pod nazivom “Tau Scaling Law”, tvrdeći da budućnost industrije više neće zavisiti isključivo od smanjivanja tranzistora, pristupa poznatog kao Mooreov zakon.

Umjesto toga, Huawei želi povećati performanse skraćivanjem vremena potrebnog za prenos podataka i signala unutar čipova i računarskih sistema. Kompanija navodi da bi takav pristup mogao omogućiti značajno ubrzanje procesiranja podataka čak i bez pristupa najnaprednijim litografskim alatima koje trenutno kontrolišu zapadne kompanije.

Najava dolazi u trenutku kada Kina pokušava izgraditi samostalnu industriju poluprovodnika nakon što su Sjedinjene Američke Države ograničile izvoz ključne opreme i tehnologije kineskim kompanijama.

“Huawei predlaže prelazak sa tradicionalnog skaliranja zasnovanog na veličini tranzistora na efikasnost cijelog sistema”, rekao je direktor istraživanja poluprovodnika u kompaniji Omdia He Hui.

Prema podacima industrije, Kina trenutno raspolaže dokazano funkcionalnom proizvodnjom na nivou od oko sedam nanometara, dok je 1,4 nm tehnologija očekivani globalni standard krajem ove decenije. Tajvanski TSMC već koristi 2-nanometarske procese i planira masovnu proizvodnju 1,4 nm čipova od 2028.

Huawei je također najavio da će njegovi novi Kirin čipovi za pametne telefone koristiti arhitekturu “LogicFolding”, koja bi trebala smanjiti unutrašnje veze unutar čipova i povećati brzinu rada. Ista tehnologija planirana je i za kompanijinu Ascend seriju AI čipova koji pokreću kineske modele umjetne inteligencije, uključujući najnoviji DeepSeek V4.

Potražnja za Ascend čipovima naglo je porasla ove godine jer kineske tehnološke kompanije traže domaću alternativu američkom Nvidia, čiji su najnapredniji AI procesori zabranjeni za prodaju Kini.

Izvršni direktor Nvidije Jensen Huang ranije ovog mjeseca izjavio je da je kompanija “u velikoj mjeri prepustila” kinesko tržište AI čipova Huaweiju.

Huawei je pod američkim sankcijama od 2019., kada je Washington kompaniju stavio na trgovinsku crnu listu i ograničio joj pristup američkim tehnologijama, softveru i globalnim proizvođačima čipova.

Ipak, kineska kompanija uspjela je napraviti neočekivan povratak 2023. godine lansiranjem ‘Mate 60’ pametnih telefona sa 5G podrškom, koristeći čipove proizvedene u saradnji sa kineskim proizvođačem Semiconductor Manufacturing International Corporation.

Analitičari upozoravaju da Kina i dalje zaostaje za vodećim svjetskim proizvođačima kada je riječ o najnaprednijim procesima proizvodnje čipova, posebno zbog problema sa potrošnjom energije, zagrijavanjem i integracijom velikih AI sistema.

Ipak, Huawei tvrdi da je pronašao “vrlo dobra rješenja” i da će njegova mobilna i AI tehnologija u narednih deset godina ostati konkurentna na globalnom tržištu, navodi Reuters.

╰┈➤ Program N1 televizije možete pratiti UŽIVO na ovom linku kao i putem aplikacija za Android /iPhone/iPad